详细摘要： ELT科技研发的高温真空压力除泡烤箱，利用技术采用真空+压力+高温烘烤的方法将内部气体抽至表面. 之后再施以压力及加热烘烤，已达到去除气泡的目的。效果一目了然。...
产品型号：15850350764所在地：苏州市更新时间：2021-02-08 在线留言注塑机 挤出机 造粒机 吹膜机 吹塑机 吹瓶机 成型机 吸塑机 滚塑机 管材生产线 板材生产线 型材生产线 片材生产线 发泡设备 塑料压延机
昆山友硕新材料有限公司
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详细摘要： ELT科技研发的高温真空压力除泡烤箱，利用技术采用真空+压力+高温烘烤的方法将内部气体抽至表面. 之后再施以压力及加热烘烤，已达到去除气泡的目的。效果一目了然。...
产品型号：15850350764所在地：苏州市更新时间：2021-02-08 在线留言
详细摘要： 友硕ELT压力烤箱的减压阀结构：它包含箱门、内胆、排压管、重锤和拨杆,所述排压管进气端口穿过箱门与内胆导通，排压管排气端口坐落箱门外，所述重锤自由座落在排压管排...
产品型号：15850350764所在地：苏州市更新时间：2021-02-05 在线留言
详细摘要： 超薄晶圆平坦化加工夹持的方法与流程。目前国外对于LT薄片加工的方法为双面抛光后进行单面粗化来达到制程应用的需求，但此种工艺需对晶片进行双面抛光加工，加工时间与成...
产品型号：4001500108所在地：苏州市更新时间：2021-02-05 在线留言
详细摘要： 在半导体材料领域，产品市场主要被欧美日韩台等少数国家垄断。国内大部分产品自给率较低，并且大部分是技术壁垒较低的封装材料。半导体制造每一个环节都离不开半导体材料，...
产品型号：4001500108所在地：苏州市更新时间：2021-02-05 在线留言
详细摘要： 一、什么是灌封? 灌封（灌胶）就是将聚氨酯灌封胶、有机硅灌封胶、环氧树脂灌封胶用设备或手工方式灌入装有电子元件、线路的器件内，在常温或加热条件下固化成为性能优异...
产品型号：4001500108所在地：苏州市更新时间：2021-02-05 在线留言
详细摘要： 半导体行业主要包含电路设计、晶圆制造和封装测试三个部分。封装测试是 半导体产业链的后一个环节。半导体封装测试是指将通过测试的晶圆按照产品 型号及功能需求加工得到...
产品型号：15850350764所在地：苏州市更新时间：2020-11-26 在线留言
详细摘要： 气泡是模切加工OCA光学胶时常见的一个问题，我们可以根据它不同地方出现气泡，采取不同的OCA光学胶气泡消泡方法。 首先要清楚地知道气泡产生的地方，是OCA光学...
产品型号：15850350764所在地：苏州市更新时间：2020-09-23 在线留言
详细摘要： IC封装除气泡机器-中国台湾ELT智能化全自动除泡机，采用真空+压力+高温物理除泡工艺，无尘洁净真空环境，含氧量自动控制，快速升温，快速降温，挥发气体过滤更环保...
产品型号：15850350764所在地：苏州市更新时间：2020-09-23 在线留言
详细摘要： 中国台湾ELT真空烘箱除泡机，采用真空+压力+高温物理除泡工艺，无尘洁净真空环境，含氧量自动控制，快速升温，快速降温，挥发气体过滤更环保，10寸工业型电脑，烘烤...
产品型号：15850350764所在地：苏州市更新时间：2020-04-15 在线留言
详细摘要： 高精度三坐标测量仪产品特性： 1. 采用龙门框架固定式设计，工作台移动式结构。其结构具有刚性高，精度稳定性好，抗外界*力强等优点; 2. 大惯量移动轴采用了...
产品型号：15850350764所在地：苏州市更新时间：2020-04-15 在线留言
详细摘要： 昆山友硕新材料有限公司联合中国台湾ELT科技研发生产除泡机、真空脱泡机、高气压脱泡机、高气压烤箱、高气压烘箱、试验设备。广泛用于航天、医学、电子电器、LED光电...
产品型号：15850350764所在地：苏州市更新时间：2020-04-15 在线留言您感兴趣的产品PRODUCTS YOU ARE INTERESTED IN
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